Kantonban, a Global Mobile Internet Conference-en (GMIC) a Honor bemutatta az új intelligens lapkakészletét, a Honghu 818-at. Ha a név nem ismerős, nem véletlen, hiszen ezúttal nem egy mobilokba szánt rendszerchipről van szó. A Honghu 818 kifejezetten nagyképernyős eszközökhöz készült, a hivatalos sajtóközlemény szerint öt éves fejlesztő- és kutatómunka munka előzte meg a SoC bemutatóját. Nem csak a Honor vagy a Huawei eszközeiben találkozhatunk majd vele, hanem más gyártók számára is elérhető lesz...
Forrás:
gsmring.hu
Feltöltő: GSMring
Felhasználói tartalom,
A Propeller.hu felhasználók által feltöltött tartalmakkal pörög. A felhasználók által feltöltött tartalmak nem feltétlenül tükrözik a szerkesztőség álláspontját, ezek valóságtartalmát nem áll módunkban ellenőrizni.
Új hozzászólás