A Micron Technology, aki a DRAM piacon az egyik legnagyobb gyártónak minősül, bejelentette, hogy a JEDEC-kel együttműködve egy új technológia szabványosításába kezdett. A szóban forgó újítás a 3DS (3D Stacking) nevet viseli, lényege pedig abban rejlik, hogy háromdimenziós „DRAM szendvicsek” segítségével megpróbálja kiküszöbölni a jelenleg is használatban lévő technológiák gyengeségeit.
Forrás:
iPon
RSS tartalom,
A cikket automatikus RSS rendszer küldte be, amely egy híroldal összes cikkét posztolja a Propeller.hu oldalára. A más híroldalak által feltöltött tartalmak nem feltétlenül tükrözik a szerkesztőség álláspontját, ezek valóságtartalmát nem áll módunkban ellenőrizni.
Új hozzászólás