Mobileszközökbe szánt hőcsöves hűtőrendszerrel rukkolt elő a Fujitsu. A tervek szerint 2017-ben piacra kerülő megoldás segíthet eloszlatni az egyre nagyobb teljesítményű processzorok - és egyéb chipek - által termelt hőt, főként a műanyag házzal felszerelt készülékekben.
Forrás:
HWSW
RSS tartalom,
A cikket automatikus RSS rendszer küldte be, amely egy híroldal összes cikkét posztolja a Propeller.hu oldalára. A más híroldalak által feltöltött tartalmak nem feltétlenül tükrözik a szerkesztőség álláspontját, ezek valóságtartalmát nem áll módunkban ellenőrizni.
Új hozzászólás